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SMDLTLFP500T3C

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Artikelnummer
SMDLTLFP500T3C
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
SMDLTLFP500T3C.pdf
Gesamt:$127.95000
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(In US-Dollar)
1Stck
$127.95000

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Artikelnummer
SMDLTLFP500T3C
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Teilestatus
Active
Art
Solder Paste
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Flussmitteltyp
No-Clean
Drahtstärke
-
Verarbeiten
Lead Free
Bilden
Cartridge, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeit
6 Months, 2 Months
Haltbarkeitsbeginn
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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