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TS391LT250

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Artikelnummer
TS391LT250
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
TS391LT250.pdf
Gesamt:$84.95000
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Erfrischungspreis
(In US-Dollar)
1Stck
$84.95000

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Artikelnummer
TS391LT250
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Teilestatus
Active
Art
Solder Paste
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Flussmitteltyp
No-Clean
Drahtstärke
-
Verarbeiten
Lead Free
Bilden
Jar, 8.8 oz (250g)
Haltbarkeit
12 Months
Haltbarkeitsbeginn
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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