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TS391SNL10

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Artikelnummer
TS391SNL10
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
TS391SNL10.pdf
Gesamt:$31.95000
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Erfrischungspreis
(In US-Dollar)
1Stck
$31.95000

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Artikelnummer
TS391SNL10
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Teilestatus
Active
Art
Solder Paste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp
No-Clean
Drahtstärke
-
Verarbeiten
Lead Free
Bilden
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Haltbarkeit
12 Months
Haltbarkeitsbeginn
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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