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Über uns

Qualitätskontrolle

Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems

Die Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems ist nach ISO 9001: 2008 registriert. Alle Produkte im Büro und im Distributionszentrum sind weltweit zugelassen und erfüllen die Anforderungen des Distributors der Raumfahrtfliegerei und der nationalen Verteidigung der Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems.

Die Registrierung zeigt unseren Kunden, dass sich das Top-Management verpflichtet hat, den Kunden Originalkomponenten mit dem geringsten Fälschungsrisiko zur Verfügung zu stellen.

Umweltpolitik

IcSeek.com hat dem Umweltschutz große Bedeutung beigemessen, um das Auftreten von Umweltverschmutzung zu verhindern und die Notwendigkeit der Überwachung und des Umweltschutzes zu befriedigen. Wir werden uns mit unseren Kunden, Lieferanten sowie der Gemeinschaft zusammenschließen, um mehr über die Umwelt zu erfahren Problem und Unterstützung der Arbeit zur Optimierung der Kooperationspartnerschaft, um die Auswirkungen des Handels auf die Umwelt so weit wie möglich zu verringern.

Jedes hochpräzise Teil wird unter Verwendung der modernsten Prüfmaschine unter Verwendung der modernsten Prüfmaschine unter Verwendung der modernsten Prüfmaschine streng geprüft, um sicherzustellen, dass seine Stabilität und Kompatibilität seinen eigenen Spezifikationen entsprechen.

Antistatische, feuchtigkeitsbeständige und demage-vorbeugende Methoden und Verpackungen werden während des Lager- und Lieferprozesses strikt angewendet. Wir übernehmen die Verantwortung für die Rücksendung oder den Austausch von Teilen, die genau Qualitätsprobleme aufweisen.

  • Visuelle Inspektion
  • Röntgeninspektion
  • Markierungsdauertest
  • Entkapselungstest
  • Pinbelegungstest
  • PB Free / RoHS Test
  • Elektrischer test
  • Funktionstest

Externe Sichtprüfung (EVI)

Der erste und wichtigste Schritt für jede Komponentenbewertung ist ein gründlicher Inspektionsprozess. Unsere Verfahrens- und Akzeptanzstandards wurden entwickelt, um Hinweise auf Bemerkungen, Oberflächenerneuerungen und Überholungen zu erkennen und zu melden.

Markierungsbeständigkeit und Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln, Oberflächenerneuerung, Maßüberprüfung, Markierungscode-Übereinstimmung, Inspektion des Körpers und des Anschlusszustands durch Hochleistungsvergrößerung sind Standardmethoden in unserem Inspektionsprozess. Alle Inspektionen und Beobachtungen werden von Qualitätsingenieuren überprüft, um festzustellen, ob es sich um eine neue Fälschungstechnik oder eine Fertigungsanomalie handelt.

Radiographie (Röntgen)

Inspektion und Analyse einer Komponente, um die Hardwareintegrität und Unterschiede zwischen Geräten innerhalb einer Population zu untersuchen. Nicht alle Variationen bedeuten jedoch ein gefälschtes Gerät. Wenn wir den Herstellungsprozess und die Funktionsweise der Lieferketten und technischen Kontrollen der Hersteller verstehen, können wir feststellen, wann Abweichungen eher auf der Herstellung als auf Indikatoren für Fälschungen beruhen.

Das Röntgensystem ist in Echtzeit und kann das Objekt um alle drei Achsen drehen, um eine hervorragende Bildgebungsfähigkeit und Analyse einzelner Komponenten und zusammengebauter Platinen zu erzielen.

Entkapselung

Ein zerstörender Test, bei dem das Isolationsmaterial des Bauteils entfernt wird, um die Matrize freizulegen. Der Chip wird dann auf Markierungen und Architektur analysiert, um die Rückverfolgbarkeit und Authentizität des Geräts zu bestimmen. Eine Vergrößerungsstärke von bis zu 1.000x ist erforderlich, um Matrizenmarkierungen und Oberflächenanamolien zu identifizieren.

Röntgenfluoreszenz (XRF) -Materialanalyse

Das Spektrometer dient zur Messung der gesteuerten Elemente in bleifreien und RoHS-konformen Geräten und zur Bestimmung der Zusammensetzung von Beschichtungsmaterialien. Wir verwenden dieses Gerät auch, um überholte und wieder aufgetauchte Teile zu erkennen, indem wir die Plattierungsdicke und Variationen in der Zusammensetzung des Oberflächenmaterials messen.

Lötbarkeitsprüfung

Dies ist keine Methode zum Nachweis von Fälschungen, da die Oxidation auf natürliche Weise erfolgt. Es ist jedoch ein wichtiges Problem für die Funktionalität und tritt besonders häufig in heißen, feuchten Klimazonen wie Südostasien und den südlichen Bundesstaaten Nordamerikas auf. Der gemeinsame Standard J-STD-002 definiert die Testmethoden und akzeptiert / lehnt Kriterien für Durchgangs-, Oberflächenmontage- und BGA-Geräte ab. Für Lötbarkeitstests werden Geräte empfohlen, die in ungeeigneter Verpackung, akzeptabler Verpackung, aber älter als ein Jahr oder mit Verunreinigungen an den Stiften geliefert werden.