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SMDSW.031 1LB

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Artikelnummer
SMDSW.031 1LB
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
SMDSW.031 1LB.pdf
Gesamt:$25.79000
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Erfrischungspreis
(In US-Dollar)
1Stck
$25.79000

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Artikelnummer
SMDSW.031 1LB
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Teilestatus
Active
Art
Wire Solder
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser
0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Flussmitteltyp
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke
20 AWG, 22 SWG
Verarbeiten
Leaded
Bilden
Spool, 1 lb (454 g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeitsbeginn
-
Lager- / Kühltemperatur
-

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