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BDN09-3CB/A01

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Artikelnummer
BDN09-3CB/A01
Hersteller
CTS Electronic Components
Beschreibung
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
BDN09-3CB/A01.pdf
Gesamt:$2.67000
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Erfrischungspreis
(In US-Dollar)
1Stck
$2.67000

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Artikelnummer
BDN09-3CB/A01
Hersteller
CTS Electronic Components
Beschreibung
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ
Teilestatus
Active
Art
Top Mount
Paket gekühlt
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten
Square, Pin Fins
Länge
0.910" (23.11mm)
Breite
0.910" (23.11mm)
Durchmesser
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse)
0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom
9.60°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich
26.90°C/W
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized

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