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BGM17LBA15E6327XTSA1

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Artikelnummer
BGM17LBA15E6327XTSA1
Hersteller
Infineon Technologies
Beschreibung
MULTI CHIP MODULES
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Gesamt:$0.53186
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$0.53186

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Artikelnummer
BGM17LBA15E6327XTSA1
Hersteller
Infineon Technologies
Beschreibung
MULTI CHIP MODULES
Teilestatus
Active
RF Familie / Standard
Bluetooth
Protokoll
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulation
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frequenz
703MHz ~ 960MHz
Datenrate
54Mbps
Leistung
-4dBm
Empfindlichkeit
-
Serielle Schnittstellen
SPI, USB
Antennentyp
-
Ausgenutzter IC / Teil
-
Speichergröße
-
Spannungsversorgung
1.7V ~ 3.1V
Aktuell - Empfangen
-
Strom - Übertragung
-
Befestigungsart
Surface Mount
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C
Paket / fall
-

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