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RASWLF.031 1LB

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Artikelnummer
RASWLF.031 1LB
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
RASWLF.031 1LB.pdf
Gesamt:$63.65000
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Erfrischungspreis
(In US-Dollar)
1Stck
$63.65000

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Artikelnummer
RASWLF.031 1LB
Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Teilestatus
Active
Art
Wire Solder
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp
Rosin Activated (RA)
Drahtstärke
21 AWG, 20 SWG
Verarbeiten
Lead Free
Bilden
Spool, 1 lb (454 g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeitsbeginn
-
Lager- / Kühltemperatur
-

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