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506-AG11D-ES

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Artikelnummer
506-AG11D-ES
Hersteller
TE Connectivity
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Gesamt:$2.13000
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Erfrischungspreis
(In US-Dollar)
1Stck
$2.13000

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Artikelnummer
506-AG11D-ES
Hersteller
TE Connectivity
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Teilestatus
Active
Art
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter)
6 (2 x 3)
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss
25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück
Copper Alloy
Befestigungsart
Through Hole
Eigenschaften
Closed Frame
Beendigung
Solder
Stellplatz - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten
Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag
-
Kontaktmaterial - Beitrag
Copper Alloy
Gehäusematerial
Polyester
Betriebstemperatur
-55°C ~ 105°C

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